Trong ngành công nghiệp đóng gói phát triển nhanh ngày nay, công nghệ đóng gói niêm phong nhiệt được sử dụng rộng rãi trong thực phẩm, y tế, sản phẩm điện tử và các lĩnh vực khác với hiệu quả cao và đặc điểm niêm phong mạnh mẽ. Tuy nhiên, với sự gia tăng tốc độ sản xuất và sự gia tăng sự đa dạng của vật liệu đóng gói, một vấn đề thường bị bỏ qua nhưng quan trọng đã dần dần bề mặt điện tĩnh. Điện tĩnh không chỉ có thể can thiệp vào sự ổn định của quá trình đóng gói, dẫn đến hỏng thiết bị, mà còn có thể gây thiệt hại cho chính sản phẩm, chẳng hạn như hấp thụ bụi, hấp thụ các sản phẩm dẫn đến rò rỉ không khí và các vấn đề khác.

Mô tả vấn đề:

Trong quá trình đóng gói dọc máy đóng gói niêm phong nhiệt, sẽ sử dụng nhiệt để tan chảy phim, đóng gói. Phim đóng gói sẽ được sạc trong khi xử lý con lăn, và sản phẩm cũng sẽ được sạc trong khi xử lý. Khi sản phẩm được lấp đầy, sản phẩm sẽ tuân thủ vị trí niêm phong nhiệt, và nếu niêm phong nhiệt được thực hiện trong trạng thái này, sản phẩm sẽ bị bắt trong phần hàn, dẫn đến sự thất bại niêm phong.